純粹的聆聽享受
WM1ZM2 作為 Signature Series 的一員，奠立了純粹音質與細膩聆聽體驗的新標準。WM1ZM2 採用頂級的材質打造而成，任何一個細節都不馬虎，還能輕鬆下載和串流音樂，提供最能讓您盡情享受的音樂。
用更高純度材質打造更純淨的音質
雖然無氧銅 (OFC) 難以用機器加工，但 WM1ZM2 一如前代，配備鍍金 OFC 機殼。不過這一次，我們將 OFC 的純度提升到了 99.99% (4 個 9)，進而提供更棒的音訊品質和堅固度。低音更加清晰有力，氛圍更加寬廣，更能帶來餘音繞樑的中高頻音。
忠實呈現的聲音再生能力
專為 Walkman® 開發的 S-Master HX 高 全數位擴大技術與原生 DSD 格式相容，並且支援均衡音效和高功率輸出。有了這項技術支援，就能在寬廣頻率範圍中減少失真並抑制雜訊，進而提供豐富且厚實的音效；還採用高音質無鉛銲料，更能將音效進一步提升。
更強大的電源供應
WM1ZM2 受旗艦系列 DMP-Z1 數位音樂播放器的啟發，在類比區域和數位區域都配備了比前代更強大的電源供應。
大型固態高分子電容器
最新開發的大型固態高分子電容器為擴大機區域支援電池輔助功能，可提供高電容與低電阻。能瞬間提供大量電力並準確輸出訊號，避免電壓突然下降。如此一來便能呈現強勁且準確的低音音效，以及清楚人聲。
FT CAP3 (高分子電容器)
音訊區域的電源供應中，所有旁路電容均是採用由 Sony 訂製並通過 Sony 工程師微調的 FT CAP3。FT CAP3 匯集開發高級家庭音響所積累的專業技術，不只有助於提升聲音表現，還創造出更順暢的聲音、更寬廣的音場、更棒的通透效果和更紮實的低音。
OFC 研磨機殼
數位區域由 OFC 研磨機殼覆蓋，不只強化數位接地，更能提升應用程式處理器和記憶體裝置等數位區域元件的雜訊屏蔽效果。造就出清晰音質，彷彿打破寂靜而生。
卓越的元件造就非凡的音效
為了在 WM1ZM2 上實現音質進化的成果，我們不僅升級了諸多零件，更以最精湛的配置方式加以組裝。
KIMBER KABLE®
連接擴大機底部和均衡耳機插孔的接線材料已升級為更粗的 KIMBER KABLE®，採用與旗艦系列 DMP-Z1 音樂播放器相同的材料。這有助於阻擋外界的雜音，傳輸高音質訊號，並締造更強勁、順暢的音質。
晶體振盪器
兩個輕巧的低相位雜訊晶體震盪器能帶來精準的時脈穩定性，取樣率為 44.1 kHz 及 48 kHz 的倍數。晶體電極採用金氣相沉積法打造而成，不只加強其電子特性，還能提升器樂分離效果。這有助於降低雜訊並締造出清晰開闊的聲音再生能力，就像是掀開遮罩一般。
優異的音效電阻
表面安裝了優異的音效電阻，確保電源均勻、有效地分布到電路元件，以提供一致的音質。
低介電係數電路板和填滿的導通孔
此印刷電路板利用低介電係數材料，可準確傳輸訊號，其導通孔也填滿銅以便進一步降低阻抗。這造就了寬廣音場和清晰明亮的音效。
全新開發的含金回流焊料
這是 Sony 首次採用含金的回流焊料，在電路板上大範圍使用以便提供顯著的整體效果，包括更好的音源定位和更寬廣的音場。
高品質含金銲料
黃金的卓越傳導性可確保訊號損失降到最低。為了呈現更清晰的音效和人聲，我們在頂級的音訊級無鉛銲料中加上微量黃金，並加以運用於 WM1ZM2 連接至電池的電路。
低介電係數電路板和填滿的導通孔
此印刷電路板利用低介電係數材料，可準確傳輸訊號，其導通孔也填滿銅以便進一步降低阻抗。這造就了寬廣音場和清晰明亮的音效。
全新開發的含金回流焊料
這是 Sony 首次採用含金的回流焊料，在電路板上大範圍使用以便提供顯著的整體效果，包括更好的音源定位和更寬廣的音場。
全新開發的含金回流焊料高品質含金銲料低介電係數電路板和填滿的導通孔
最佳化電路板配置
藉由分離音訊區域 (以紅色標示) 和電源/數位區域 (以藍色標示)，電路板配置能達到最有效運用，確保音質不受數位干擾。
先進的音效處理技術
WM1ZM2 具備一系列音效處理技術，無論音樂來自何處，都能帶給您最佳效果。